円形に磨かれたコンベヤー金属探知機 純度99.99%

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商品の詳細
Shape Round Surface Finish Polished
Material Metal Purity 99.99%
Coating Method Sputtering Forming Process Hot Isostatic Pressing(HIP)
Surface Roughness Ra < 0.8 Um Thickness 10-600mm
ハイライト

円形に磨かれたコンベヤー金属検出機99純度99%のコンベヤー金属検出機

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99.99% Purity Conveyor Metal Detector Machines

メッセージ
製品の説明

製品説明:

メタルスプッターターゲットはインディウムで結合され,ターゲットは耐久性があり,信頼性があることを保証します.インディウム結合の利用により,標的は様々な環境で使用できる..

メタルスプッティングターゲットは,ホット・イソスタティックプレッシング (HIP) プロセスを用いて形成される.このプロセスは,ターゲットが最高品質で,最も厳しいアプリケーションにも耐えられるようにしますHIP プロセスはまた,標的が変形や裂けに耐えるようにします.

メタルスプッティングターゲットは,表面粗さRa < 0.8 Um を有します.これは,効果的スプッティングに不可欠なターゲットが滑らかで一貫していることを保証します.精密な表面荒さも,ターゲットがさまざまなスプッティング方法と互換性があることを保証.

メタル・スプッティング・ターゲットは,単機と複数機種で用意されています.この方法により,アプリケーションの柔軟性が確保され,ターゲットがさまざまな設定で使用できるようにします.

メタルのスプッターターゲットは,様々な用途で使用するのに最適です. あなたが手持ちの金属探知機を使用しているかどうか,電動性粉末塗装銃この製品は,あなたのニーズを満たすために設計されています. では,なぜ待つのですか? 今日あなたの金属スプッターターゲットを注文し,違いを自分自身で体験してください!


特徴:

  • 製品名:金属スプッティング標的
  • 形:丸い
  • 鍛造 機械 機械 機械 機械
  • 表面塗装: 磨いた
  • 標的結合: インディウム
  • 基板互換性: カスタマイズ
  • 材料:合金鋼金属
  • Hビーム鋼で製造された
  • コンベヤー金属検出機で検出できる

技術パラメータ:

結晶構造 カスタマイズ
密度 カスタマイズ
ターゲット設定 単体 か 複数
形成 プロセス ホット・イソスタティック・プレッシング (HIP)
表面 磨き,アノード化
形状 丸い
厚さ 10~600mm
表面の荒さ Ra < 0.8 Um
基板の互換性 カスタマイズ
材料 メタル

応用:

標的はインディウムを用いて結合され,質の高い結合と薄膜堆積の均一性を保証します.

メタルスプッティングターゲットは,半導体,太陽電池,フラットパネルディスプレイの製造を含む様々な用途に使用されています.建築用ガラスの製造にも使われています自動車用ガラスや特殊コーティング

メタル・スプッティング・ターゲットは,建設業界で使用されるHビーム鋼の製造に使用されます.また,コンベヤー・メタル・デテクター・マシンの製造に使用されます.食品産業で食品中の金属汚染物質を検出するために使用される工業用金属検出コンベアーは,医薬品業界でも薬物の金属汚染を検出するために使用されています.

メタルスプッティングターゲットは,磁気貯蔵装置,光学貯蔵装置,マイクロ電気機械システム (MEMS) の薄膜の製造にも使用されます.

結論として,金属スプッティングターゲットは,薄膜堆積のために様々な産業で使用される不可欠な材料です.輸送用金属探知機磁気貯蔵装置,光学貯蔵装置,MEMS用の薄膜の製造にも使用されている.


カスタマイズ:

私たちの製品カスタマイズサービスであなたの丸い金属スプッターターゲットをカスタマイズします. 磨かれた表面またはアノイドされた表面から選択し,あなたの特定のニーズに合わせて結晶構造をカスタマイズします.純度99の高純度合金鋼金属から作られています表面の荒さは Ra < 0.8 Um です 手持ちの金属探知器で使うのに最適です


サポートとサービス

メタルスプッティングターゲットの製品の技術サポートとサービスには,以下のものがある.

  • ターゲット選択,材料の互換性,プロセス最適化に関する専門家の相談
  • 顧客の特定の要求を満たすための定向製造
  • ターゲット結合とバックプレートのサービス
  • 目標改修と改修
  • 標的の設置と訓練
  • 遠隔技術サポートとトラブルシューティング