PCBは銅の覆われた積層物（銅の覆われた積層物、CCL）、半治されたシート（PPシート）、銅ホイルおよびはんだの層で主に構成される（別名マスクをはんだ付けしなさい）。同時に、露出された銅ホイルの表面を保護し、溶接の効果を保障するために、PCBの表面処理はまた同一証明のための特性と、時々必要とされる。
PCBは4つの層板構造の図表図を示されている。
チタニウムの陽極および銅ホイルはプリント基板（PCB）の製造業の両方とも重要な部品である。
電気めっきプロセスでチタニウムの陽極がPCBの表面に銅の薄層を沈殿させるのに使用されている。電気めっきプロセスの間に、チタニウムの陽極は銅イオンを含んでいる電解物の解決で浸る。流れが解決を通して渡されるとき、銅イオンはPCBの表面に減り、沈殿する。チタニウムの陽極の非常に抵抗力がある性質はそれを電気めっきプロセスの粗い化学環境の使用にとって理想的にさせる。
銅ホイルは、一方では、PCBで伝導性材料として使用される。銅ホイルは基質材料、通常ガラス繊維補強されたエポキシの層に、回路部品を構成する伝導性道を作成するために薄板になる。銅ホイルの厚さそして質は最終的なPCBの性能そして信頼性の重大な影響があることができる。
要約すると、チタニウムの陽極および銅ホイルはPCBの製造業の両方とも重要な部品である。銅ホイルはPCBで伝導性材料として使用されるが電気めっきプロセスでチタニウムの陽極がPCBの表面に銅の薄層を沈殿させるのに使用されている。ともに、これらの部品は電子デバイスの機能性に必要である回路部品の作成を助ける。
